日本Sony的CLEDIS显示技术备受业界关注,CLEDIS的主要市场将会是取代一定尺寸范围的现有小间距LED显示屏,主要会应用在像汽车展厅、博物馆这样的大尺寸、高精细展示用途,于2017年成功出货给美国客户。
聚积携手镎创展示以Mini LED打造P0.75小间距显示屏,300x300mm 箱体采用125x225µm覆晶LED,并搭配聚积驱动IC MBI5359,分辨率达400x400,刷新率为3840Hz。
聚积微发光二极管事业部经理黄炳凯表示展示搭载MBI5359的Mini-LED显示屏箱体(点间距:0.75mm)。最近热门的Micro-LED可运用在各种尺寸的显示器上,小至穿戴式装置显示器,大至广告广告牌或电子广告牌,而聚积科技在ISE 2018特别展示业界第一颗可点亮Mini-LED/Micro-LED的LED驱动IC—MBI5359。与传统的SMD LED或COB相比,Micro-LED在室内显示屏应用上,具有更多的优势,包括更广的可视角、更高的可靠度、无摩尔纹现象等。另外与SMD LED相较之下,Micro-LED在不同视角下不会産生色偏现象,也不会有LED之间的串亮干扰现象。
三星电子The Wall显示屏与三安签定采购合约,同时于今年三月,三星电子可能于纽约展示会中也将有正式的Micro LED显示屏的展出。
雷曼展示出P1.9 COB LED显示屏。
LEDinside观点
ISE 2018展场中,Micro LED、Mini LED、与COB显示屏为三大关注焦点,小间距显示屏朝向细致化的显示解决方案。
Micro LED显示屏可达到精细化面程度,拥有四大产品优点: 画面分辨率高、可视角度广、亮度高、对比度高、模块与模块之间的色彩均匀性非常高,主要厂商有SONY、三星。根据LEDinside 市场分析,越来越多厂商正在朝向此市场进行研究发展。
COB LED显示屏可达到高光均匀性、高散热性能、高可靠性。COB封装技术表面平滑无缝隙,具有防潮、防静电、防磕碰、防尘等功能,正面防护等级达到IP54,避免了SMD封装的小间距LED因潮湿、静电、灰尘、磕碰等环境或人爲因素造成死灯、坏灯的问题。而缺点是成本高、黑胶固定 (Molding)易造成反光、维修、墨色黄化、波长均匀性都是需要考虑的问题。主要厂商为艾比森、长春希达、雷曼、DEEPSKY、达科。